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联芯称将拉高TD智能手机档次实现跨越式发展

发布时间:2020-02-03 06:04:04 阅读: 来源:清水模板厂家

9日,联芯科技董事长兼总裁孙玉望接受通信世界网专访时表示,联芯希望今年TD终端芯片出货量达到2500万左右,全面展开“跨越”之路。

2010年4月,联芯通过细分客户市场的需求,推出了INNOPOER系列芯片,当年出货突破150万片。2011年,联芯该系列自研TD芯片出货突破1000万片,孙玉望将2011年比喻为联芯科技的立足之年,“在芯片市场上我们是站稳了脚跟,这一切都为联芯实现跨越式的发展打下了很好的基础。”

联芯科技董事长兼总裁孙玉望拉高TD智能手机档次

今年,中国移动希望能够实现7000万到8000万的TD终端出货量,要求智能手机的占比要超过50%。去年,曾有中国移动内部人士预言,今年TD用户渗透率达到15%之后,TD用户发展将出现井喷之势。

孙玉望认为,2012年是智能手机大爆发的一年,如果联芯在智能手机市场保持优势地位,也就在整个TD终端市场掌握了主动权。目前,TD智能手机有两类架构,一种是采取应用处理器 Modem的架构,在这种架构下面,“联芯应该占到70%以上的份额”。另外一类智能手机,采用的是单芯片的方案,即把应用处理器和Modem集成在单一芯片里面的方案,“联芯也会推出新的TD单芯片1810,这是首款双核A9单芯片TD智能芯片,将把整个TD智能手机的档次拉高一个级别。”

目前,展讯、联芯、Marvell和联发科等多家芯片厂商主导着TD终端芯片市场的发展,预计高通在今年3~4季度也将进入TD终端市场。在谈及与友商的差异化竞争时,孙玉望表示,联芯在发展客户上更多的集中在重要的品牌客户上面,“对于一些山寨客户,我们没有基础,目前也不是我们的重点,我们的重点还是放在国内的几大品牌厂家,包括自己积极拓展国际客户上面。”

将推LTE二代芯片

在LTE的发展,孙玉望表示,联芯是业界第一个推出TD-SCDMA/TD-LTE双模芯片的厂家。2010年12月份,联芯推出了该双模芯片LC1760。目前,在参加中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段的测试中,基于LC1760芯片的双模数据卡在现网测试下已经达到了下行速率59M。

据其透露,联芯今天在2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛暨联芯科技客户大会上,将发布一颗TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761,同时也将推出一款TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L,“这两款芯片是我们在LTE上的第二代芯片,将直接面向商用。”

在LTE芯片制程上,联芯目前的芯片产品是基于40nm工艺,往后将向28nm制程演进。“数据类的终端采用40nm的芯片完全足够,但智能手机采用40nm工艺在功耗控制上可能会比较吃力,28nm从技术上来讲功耗可以做得更低,技术上面更有保障。”

重组后的平台优势

4月12日,大唐电信科技股份有限公司发布公告,将向包括电信科研院、大唐控股等7家机构定向发行股份,收购联芯科技、上海优思和优思电子三家公司。本次交易完成后,大唐电信将持有联芯科技99.36%股权、上海优思和优思电子100%股权。

重组之后的联芯将继续保持原有的业务和管理模式。孙玉望表示,从外部来看,对于我们的客户和合作伙伴来说,联芯将保持原有的独立业务模式;从内部来看,联芯融入资本市场会带来很多的好处,包括融资途径更加丰富了,资本运作也会更加有效,另外,激励机制上面也会更加灵活。

总体来讲这次重组对于联芯可谓意义重大,联芯将会跨入了一个更高的更大的发展平台,“联芯作为一个芯片公司,能跟有兄弟般亲密的公司(大唐移动)在产业链上一起战斗,这对于很多的芯片公司来说是不具备这个优势的”。谈及优思,孙玉望表示,不管重组之后还是重组之前,优思都是我们的客户,一如其他很多的设计公司一样。

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